Intel Core i5-661: Core 2:n kuolinkello
Artikkelin kirjoittaja: Manu Pitkänen | 0 kommenttia
H55- ja H57-piirisarjat
Pisteiden yhdistäminen
Kuten aiemmissakin Intelin piirisarjoissa, Clarkdalet ovat yhteydessä muihin komponentteihin nelikaistaisen DMI-väylän kautta. Väylässä voidaan siirtää dataa gigatavu sekunnissa molempiin suuntiin. Tässä pitäisi olla tarpeeksi kaistanleveyttä.
DMI:n lisäksi Intel on lisännyt toisen väylän prosessorin ja PCH:n välille. Intel kutsuu tätä nimellä Intel Flexible Display Interface (FDI). Tämä on H55- ja H57-piirisarjoissa omistettu DispalyPortille. FDI rakentuu kahdesta erillisestä kaistasta (yksi kumpaakin GPU:n liukuhihnaa kohden). Suuntaamattomat downstream-parit voidaan FDI:llä skaalata kaistanleveyden tarpeen mukaisesti. Siksi Intelin piiisarjat tukevat resoluutiota 2560x1600 saakka ja esimerkiksi Asus P7H57D-Evon DVI-ulostulo vain 1920x1200 saakka.
H55 ja H57: eroja ei kiinnostavuuteen asti
Intel on integroinut keskeisimmät piirisarjan ominaisuudet prosessorille, joten asiaa itse piirisarjoista jää kerrottavaksi aika vähän. H55 ja H57 perustuvat samaan kaksikomponenttiseen ajatteluun, jonka Intel aloitti P55:n myötä. Se siis lopetti vihdoin perinteisen prosessori-northbridge-southbrdige-ajattelun.
World of Warcraft, Dalaran Circuit, 60 sekuntia (FRAPS) | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
Ominaisuudet | H57 | H55 | Q57 | P55 | |||
Kanta | LGA 1156 | LGA 1156 | LGA 1156 | LGA 1156 | |||
HD Graphics PVAP 1.5:llä |
Kyllä | Kyllä | Kyllä | - | |||
USB 2.0 | 14 | 12 | 14 | 14 | |||
SATA-portit | 6x SATA 3 Gb/s | 6x SATA 3 Gb/s | 6x SATA 3 Gb/s | 6x SATA 3 Gb/s | |||
PCI Express 2.0 | 1x16 | 1x16 | 1x16 | 1x16 tai 2x8 | |||
PCIe 2.0 (2,5 Gb/s) | 8 | 6 | 8 | 8 | |||
PCI | 4 | 4 | 4 | 4 | |||
PC:n etäkäyttö | Kyllä | Kyllä | - | - | |||
Rapid Storage Technology | Kyllä | - | Kyllä | Kyllä | |||
Varastamisen esto | - | - | Kyllä | - | |||
Identity Protect Technology | Kyllä | Kyllä | - | - | |||
Quiet System Technology | Kyllä | Kyllä | Kyllä | - | |||
AMT 6.0 | - | - | Kyllä | - | |||
ME Ignition Firmware | - | - | - | Kyllä | |||
ME Firmware 6.0 | 8 MB | 8 MB | 8 MB | - | |||
Vaadittu SPI-laitteen koko | 8 MB | 8 MB | 8 MB | 2 MB |
Uusia piirisarjoja tulee itseasiassa kolme eikä kaksi. Näistä tärkeimmät ovat H55 ja H57. Q57 on kiinnostava lähinnä niille, jotka aikovat rakentaa kokoonpanon buisiness-käyttöön, sillä se tukee Active Management Technologya. Vaikka eroja ei ole runsauteen saakka, niin eroja piirisarjojen välillä kuitenkin on.
H55- ja H57 eroavat toisistaan siinä, että tukeeko HD Graphics –ydin suojattua audio- ja videoväylää, joita tarvitaan HDCP:ssä ja HD-audion bitstreamauksessa. PAVP 1.5, kuten taulukossa sitä kutsutaan, on piirisarjojen hallintamoottorin komponentti. P55:ssä ei sitä ole, sillä siinä ei voi käyttää integroitua näytönohjainta.
H55:stä löytyy 12 USB 2.0 -porttia, kuusi SATA 3 Gb/s –porttia ja kuusi 2,5 Gb/s PCI Express 2.0 -kaistaa, kun H57 tarjoaa 14 USB 2.0 -porttia, kuusi SATA 3 Gb/s –porttia ja kahdeksan 2,5 Gb/s PCI Express 2.0 –kaistaa. Molemmista löytyy myös PCI-kaistat.
Näiltä osin piirisarjat ovat lähes identtiset. H57 tuo mukanaan vielä Intel Rapid Storage Technology 9.5:n eli Intelin Matrix Storage Technologyn seuraajan, jolla saadaan aikaan ohjelmistopohjainen RAID 0, 1, 5 ja 10.
Kommentoi artikkelia
Kirjaudu sisään