Intel teki läpimurron – Prosessoreita voidaan valmistaa 3D:nä

Kirjoittaja Manu Pitkänen,

Intel teki läpimurron – Prosessoreita voidaan valmistaa 3D:nä
Intel on kehittänyt täysin uudenlaisen tavan valmistaa logiikkapiirejä, mikä voi poikia vielä isoja läpimurtoja tietotekniikan saralla. Foveros-nimen saanut teknologia on käytännössä menetelmä, jonka avulla logiikkapiirejä voidaan pinota toistensa päälle.

Kyseessä on siis samankaltainen 3D-valmistusteknologia, jota on hyödynnetty tähän mennessä lähinnä muistipiirien kohdalla. Foverosin avulla Intel voisi pinota päällekäin – ja samalla säästää tilaa – esimerkiksi suoritinpiirin, grafiikkaprosessorin ja modeemin. Kompaktista tuotannosta olisi paljon hyötyä erityisesti mobiililaiteissa, joissa piirit on tällä hetkellä tasossa toistensa vieressä.

Lisäksi 3D-valmistusmenetelmä mahdollistaa sovelluskohteittain kustomoitavat piirit: järjestelmäpiiriin pinotaan päällekkäin vain niitä piirejä, joita lopputuotteeseen halutaan. Samaan tilaan on mahdollista saada myös lisää laskentatehoa.

Intelin mukaan sillä on vielä muutamia fysikaalisia ongelmia ratkaistavana, mutta yhtiö uskoo ensimmäisten Foverosia hyödyntävien tuotteiden tulevan markkinoille 12–18 kuukauden sisään.

Hardware.fi päivän diilit sähköpostiisi!

Tilaa ilmainen uutiskirjeemme ja saat aina tiedon, kun löydämme jonkin huikean tarjouksen nettiä selatessamme:

Kommentoi uutista

Uusimmat viestit keskustelualueillamme

Keskustelu Viestejä Keskustelualue
Miksi selain yrittää kameraa käyttää? 8 Ajuri- ja softaongelmat
Windows 10 - Keskustelu 1215 Windows -ongelmat
Windows 11 - Keskustelu 5 Windows -ongelmat
Hyvät tarjoukset-ketju 1103 PC:n rautaan liittyvä keskustelu
Pelejä ilmaiseksi 52 PC:n pelit
Biisiketju 4702 Vapaata keskustelua
Kovalevy koneeseen 2 PC:n rautaan liittyvä keskustelu
Latausjohto irti vai ei? 10 Kannettavat tietokoneet
Audacity, äänen parantaminen. 2 Ajuri- ja softaongelmat
Saako n. 700 eurolla kevyeen pelaamiseen soveltuvaa läppäriä? 7 Uutta kannettavaa ostamassa
Näytä lisää viestejä