Intel on kehittänyt täysin uudenlaisen tavan valmistaa logiikkapiirejä, mikä voi poikia vielä isoja läpimurtoja tietotekniikan saralla. Foveros-nimen saanut teknologia on käytännössä menetelmä, jonka avulla logiikkapiirejä voidaan pinota toistensa päälle.
Kyseessä on siis samankaltainen 3D-valmistusteknologia, jota on hyödynnetty tähän mennessä lähinnä muistipiirien kohdalla. Foverosin avulla Intel voisi pinota päällekäin – ja samalla säästää tilaa – esimerkiksi suoritinpiirin, grafiikkaprosessorin ja modeemin. Kompaktista tuotannosta olisi paljon hyötyä erityisesti mobiililaiteissa, joissa piirit on tällä hetkellä tasossa toistensa vieressä.
Lisäksi 3D-valmistusmenetelmä mahdollistaa sovelluskohteittain kustomoitavat piirit: järjestelmäpiiriin pinotaan päällekkäin vain niitä piirejä, joita lopputuotteeseen halutaan. Samaan tilaan on mahdollista saada myös lisää laskentatehoa.
Intelin mukaan sillä on vielä muutamia fysikaalisia ongelmia ratkaistavana, mutta yhtiö uskoo ensimmäisten Foverosia hyödyntävien tuotteiden tulevan markkinoille 12–18 kuukauden sisään.
Kyseessä on siis samankaltainen 3D-valmistusteknologia, jota on hyödynnetty tähän mennessä lähinnä muistipiirien kohdalla. Foverosin avulla Intel voisi pinota päällekäin – ja samalla säästää tilaa – esimerkiksi suoritinpiirin, grafiikkaprosessorin ja modeemin. Kompaktista tuotannosta olisi paljon hyötyä erityisesti mobiililaiteissa, joissa piirit on tällä hetkellä tasossa toistensa vieressä.
Lisäksi 3D-valmistusmenetelmä mahdollistaa sovelluskohteittain kustomoitavat piirit: järjestelmäpiiriin pinotaan päällekkäin vain niitä piirejä, joita lopputuotteeseen halutaan. Samaan tilaan on mahdollista saada myös lisää laskentatehoa.
Intelin mukaan sillä on vielä muutamia fysikaalisia ongelmia ratkaistavana, mutta yhtiö uskoo ensimmäisten Foverosia hyödyntävien tuotteiden tulevan markkinoille 12–18 kuukauden sisään.
Kommentoi uutista
Kirjaudu sisään