Intel teki läpimurron – Prosessoreita voidaan valmistaa 3D:nä

Kirjoittaja Manu Pitkänen,

Intel teki läpimurron – Prosessoreita voidaan valmistaa 3D:nä
Intel on kehittänyt täysin uudenlaisen tavan valmistaa logiikkapiirejä, mikä voi poikia vielä isoja läpimurtoja tietotekniikan saralla. Foveros-nimen saanut teknologia on käytännössä menetelmä, jonka avulla logiikkapiirejä voidaan pinota toistensa päälle.

Kyseessä on siis samankaltainen 3D-valmistusteknologia, jota on hyödynnetty tähän mennessä lähinnä muistipiirien kohdalla. Foverosin avulla Intel voisi pinota päällekäin – ja samalla säästää tilaa – esimerkiksi suoritinpiirin, grafiikkaprosessorin ja modeemin. Kompaktista tuotannosta olisi paljon hyötyä erityisesti mobiililaiteissa, joissa piirit on tällä hetkellä tasossa toistensa vieressä.

Lisäksi 3D-valmistusmenetelmä mahdollistaa sovelluskohteittain kustomoitavat piirit: järjestelmäpiiriin pinotaan päällekkäin vain niitä piirejä, joita lopputuotteeseen halutaan. Samaan tilaan on mahdollista saada myös lisää laskentatehoa.

Intelin mukaan sillä on vielä muutamia fysikaalisia ongelmia ratkaistavana, mutta yhtiö uskoo ensimmäisten Foverosia hyödyntävien tuotteiden tulevan markkinoille 12–18 kuukauden sisään.

Hardware.fi päivän diilit sähköpostiisi!

Tilaa ilmainen uutiskirjeemme ja saat aina tiedon, kun löydämme jonkin huikean tarjouksen nettiä selatessamme:

Kommentoi uutista

Uusimmat viestit keskustelualueillamme

Keskustelu Viestejä Keskustelualue
Biisiketju 5055 Vapaata keskustelua
Ei kuvaa näytöllä ryzen 9 5900x:llä 8 PC:n rautaan liittyvä keskustelu
Powerdirector ei aukea 3 Android -keskustelu
Pelejä ilmaiseksi 99 PC:n pelit
E3372s nettitikun asetukset 40 Laajakaistaliittymät
Webkamera jossa mikrofoni 2 Windows -ongelmat
Blue-rayn virtalähde 5 Blu-ray -keskustelu
Teams kokous kun tietokonressa ei kameraa 6 Windows -ongelmat
Päivitystä vai uutta? 7 Uutta tietokonetta ostamassa
Milä on turvallisin www osoite ladata teams 2 Windows -ongelmat
Näytä lisää viestejä