Microsoftin määrätietoisuuden ansiosta ARM-pohjaiset Windows-tietokoneet eivät jääneet vain kokeiluiksi, vaan Qualcommin kanssa solmitun uuden yhteistyön ansiosta uuteen laitekategoriaan panostetaan täysin hartein. Qualcomm nimittäin kehittää tietokoneita varten täysin omia järjestelmäpiirejä.
Projekti lähti liikkeelle Snapdragon 835:llä ja nyt markkinoille pitäisi tulla Snapdragon 850 -pohjaisia (ylikellotettu versio Snapdragon 845:stä) tietokoneita. Pidemmällä aika välillä siintää kuitenkin uusi SDM1000-niminen piiri, jonka on määrä kilpailla Intelin vähävirtaista tarjontaa vastaan. Aikanaan todennäköisesti Snapdragon 1000 -nimen saava piiri haastaa käytännössä Ultrabook-kannettavissa käytettävät Y- ja U-sarjan Core-prosessorit.
WinFuture.de-verkkosivuston tietojen mukaan SDM1000:n tehonkulutus olisi prosessoriytimien osalta 6,5 wattia ja koko piirin osalta 12 wattia. Testialustaan kuuluu myös 16 gigatavua LPDDR4X-käyttömuistia ja kaksi 128 gigatavun UFS-asemaa. Langattomien yhteyksien osalta tuetaan 802.11ad:ta ja gigabitin LTE:tä. Suoritinytimet ovat todennäköisesti ARM:n Cortex-A76-pohjaisia. Kokoa piirillä on 20x15 millimetriä ja se tullaan valmistamaan TSMC:n 7 nanometrin prosessilla.
Projekti lähti liikkeelle Snapdragon 835:llä ja nyt markkinoille pitäisi tulla Snapdragon 850 -pohjaisia (ylikellotettu versio Snapdragon 845:stä) tietokoneita. Pidemmällä aika välillä siintää kuitenkin uusi SDM1000-niminen piiri, jonka on määrä kilpailla Intelin vähävirtaista tarjontaa vastaan. Aikanaan todennäköisesti Snapdragon 1000 -nimen saava piiri haastaa käytännössä Ultrabook-kannettavissa käytettävät Y- ja U-sarjan Core-prosessorit.
WinFuture.de-verkkosivuston tietojen mukaan SDM1000:n tehonkulutus olisi prosessoriytimien osalta 6,5 wattia ja koko piirin osalta 12 wattia. Testialustaan kuuluu myös 16 gigatavua LPDDR4X-käyttömuistia ja kaksi 128 gigatavun UFS-asemaa. Langattomien yhteyksien osalta tuetaan 802.11ad:ta ja gigabitin LTE:tä. Suoritinytimet ovat todennäköisesti ARM:n Cortex-A76-pohjaisia. Kokoa piirillä on 20x15 millimetriä ja se tullaan valmistamaan TSMC:n 7 nanometrin prosessilla.
Kommentoi uutista
Kirjaudu sisään