Puolijohdejätti Intel ja flash-muisteja kehittävä Micron ovat ilmoittaneet lopettavansa 12 vuotta kestäneen yhteistyön muistiteknologian kehityksen saralla. Kun yhtiöt tuovat myyntiin tämän vuoden lopulla tai ensi vuoden alussa kolmannen sukupolven 3D NAND -muistit, jatkavat yhtiöt ponnisteluita pinotuissa muisteissa itsenäisesti.
Yhteistyön lopettaminen ei kuitenkaan tarkoita sitä, että yhteiset kehityshankkeet lakkaavat täysin. Esimerkiksi 3D Xpoint -muistiteknologian parissa yhtiöt aikovat
toimia jatkossakin yhdessä ja Utahissa sijaitseva laitos on nyt fokusoitu täysin 3D Xpoint -muistipiirien valmistukseen.
3D NAND -yhteistyön katkeamisen taustalla lienee yritysten erilaiset tavoitteet ja strategiat. Micron on kiinnostunut kehittämään tuotteita mobiililaitemarkkinoille, kun taas Intelin tähtäimessä on runsaasti muistia ja suorituskykyä vaativat palvelinympäristöt. Näihin segmentteihin tarvitaan täysin erilaisia muisteja, joten tuotekehityksen tekeminen kaksille rattaille on hyvin haastavaa.
Yhteistyön lopettaminen ei kuitenkaan tarkoita sitä, että yhteiset kehityshankkeet lakkaavat täysin. Esimerkiksi 3D Xpoint -muistiteknologian parissa yhtiöt aikovat
toimia jatkossakin yhdessä ja Utahissa sijaitseva laitos on nyt fokusoitu täysin 3D Xpoint -muistipiirien valmistukseen.
3D NAND -yhteistyön katkeamisen taustalla lienee yritysten erilaiset tavoitteet ja strategiat. Micron on kiinnostunut kehittämään tuotteita mobiililaitemarkkinoille, kun taas Intelin tähtäimessä on runsaasti muistia ja suorituskykyä vaativat palvelinympäristöt. Näihin segmentteihin tarvitaan täysin erilaisia muisteja, joten tuotekehityksen tekeminen kaksille rattaille on hyvin haastavaa.
Kommentoi uutista
Kirjaudu sisään