TSMC tähtää 5 nanometriin vuonna 2020
TSMC suunnittelee aloittavansa tuotannon viiden nanometrin tuotantotekniikalla vuonna 2020. Ennen sitä nähdään vielä 10 ja 7 nanometrin tekniikat. Aikataulun paljasti TSMC:n toimitusjohtajistoon kuuluva Mark Liu ja siitä raportoi Digitimes.
Aikataulu näyttäisi noudattavaa TSMC:n nykyistä sykliä, jossa tuotantotekniikan metallointi (BEOL) uudistetaan vain joka toisella prosessipäivityskerralla. Tämä mahdollistaa prosessitekniikan päivittämisen nopeammassa syklissä. Esimerkiksi TSMC:n 16 nanometrin tekniikka käyttää samaa metallointia kuin 20 nanometrin prosessikin, mutta se uudistuu 10 nanometrin prosessipäivityksen mukana. Tästä syystä 20 nanometristä siirryttii nopeasti 16 nanometriin, joka pysyy kärkituotantotekniikkana kaksi vuotta.
Näyttäisi siis siltä, että 7 nanometrin prosessissa käytetään samaa metallointia kuin 10 nanometrin tekniikassa, mutta 5 nanometrin kohdalla siirryttäisiin taas uuteen tekniikkaan. Näin ollen 7 nanometrin riski-vaiheen tuotanto voi alkaa jo vuonna 2017, mutta kaupallinen hyödyntäminen alkaa vasta 2018.
AMD on ilmoittanut, että nykyinen 14 nanometrin tuotantotekniikka on sille pitkän aikavälin prosessi, joten grafiikkaohjainvalmistajat eivät tuntuisi ottavan käyttöön uusinta prosessia ensimmäisten joukossa. Uusien prosessien innokkaimmat asiakkaat näyttäisivätkin löytyvän nykyään mobiilipiirimarkkinoilta, Qualcomm ja Apple.
TÄMÄN UUTISEN KOMMENTOINTI ON PÄÄTTYNYT