Toshiba kehitti ennätyssuuren 16-kerroksisen SSD-muistipiirin

Kirjoittaja Panu Roivas, | Kommentteja (1)

Toshiba kehitti ennätyssuuren 16-kerroksisen SSD-muistipiirin
Muistipiirien seuraava kehitysaskel on ylöspäin, eli 3D-piirien kehitys latomalla päälekkäin muistipiirejä, ja yhdistämällä ne TSV-tekniikalla. Toshiba on ottanut ensimmäisenä askeleen peräti 16-kerroksisten NAND-muistipiirien osalta, ja esittelee niitä Flash Memory Summit -tapahtumassa ensi viikolla.

Toshiba saavuttaa uudella TSV-tekniikalla yli 1 Gbps nopeudet muistipiirillä, ja samalla tehonkulutusta saadaan tiputettua 50%. Prototyyppivaiheessa oleva piiri mahduttaa sisälleen 256 gigatavua muistia 16-kerroksisessa muodossaan. Kooltaan muistipiiri on 14 x 18 x 1,9 mm. Tarkempia tietoja ei vielä julkistettu, mutta prototyyppipiiristä lienee vielä kohtuullisen pitkä matka kuluttajatuotteisiin.

Hardware.fi päivän diilit sähköpostiisi!

Tilaa ilmainen uutiskirjeemme ja saat aina tiedon, kun löydämme jonkin huikean tarjouksen nettiä selatessamme:

1 kommentti

Mauriland
Mauriland
Eikös toi ole vieläkin 2D muistipiiri päällekkäis ladonnalla. Koskahan tulisi noita oikeita 3D tallennuksella olevia piirejä joissa koodaus on siinä missä mikäkin bitti on

Kommentoi uutista