Fujitsulta ultraohuita lämpöputkia mobiililaitteiden jäähdytykseen

Kirjoittaja Panu Roivas,

Fujitsulta ultraohuita lämpöputkia mobiililaitteiden jäähdytykseen
Fujitsu Laboratories ilmoitti kuluneella viikolla kehittämästään ultra-ohuesta lämpöputkesta, joka on tarkoitettu ohuiden mobiililaitteiden jäähdytykseen. Uusi lämmönsiirtotekniikka mahdollistaa entistä tehokkaammat järjestelmäpiirit.



Lämpöputkia hyödynnetään suorittimien jäähdytyksessä työpöytäpuolella ja kannettavissa ahkeraan, mutta niitä ei ole tähän mennessä mahdutettu ohuempiin laitteisiin kuten kuten kännyköihin tai taulutietokoneisiin. SoC-piirit ovat kuitenkin kovaa vauhtia kasvamassa lämmöntuoton osalta siihen pisteeseen, että järeämmälle jäähdytysjärjestelmälle on tarvetta.




Uuden lämpöputken on tarkoitus jakaa SoC-piirin tuottama lämpö suuremmalle alueelle, jotta laite ei kuumenisi itse piirin kohdalta merkittävästi enemmän. Siinä missä perinteisemmät lämpöputket ovat aina olleet vähintään useita millimetrejä paksuja, Fujitsun kehittämä lämpöputki on paksuimmalta kohdaltaan vain 1,0 mm. Lämpöputkella arvioidaan saavutettavan viisinkertainen jäähdytysteho aikaisempiin ratkaisuihin verrattuna. Uusia lämpöputkia odotetaan markkinoille ensi vuonna.

Hardware.fi päivän diilit sähköpostiisi!

Tilaa ilmainen uutiskirjeemme ja saat aina tiedon, kun löydämme jonkin huikean tarjouksen nettiä selatessamme:

Kommentoi uutista

Uusimmat viestit keskustelualueillamme

Keskustelu Viestejä Keskustelualue
Biisiketju 4769 Vapaata keskustelua
Pelejä ilmaiseksi 57 PC:n pelit
Hyvät tarjoukset-ketju 1115 PC:n rautaan liittyvä keskustelu
Windows 11 - Keskustelu 26 Windows -ongelmat
Perseilyketju. 2176 Vapaata keskustelua
Ongelma kuvien lähetyksessä 19 Android -keskustelu
Videoketju 386 Vapaata keskustelua
Kännykän puh.soittosoittomelodi 3 Android -keskustelu
Mahd. tehokas toimistokone 400-500e 4 Uutta tietokonetta ostamassa
kone sammuilee itsestään ja näyttö sekoaa 38 Windows -ongelmat
Näytä lisää viestejä