Fujitsulta ultraohuita lämpöputkia mobiililaitteiden jäähdytykseen

Kirjoittaja Panu Roivas,

Fujitsulta ultraohuita lämpöputkia mobiililaitteiden jäähdytykseen
Fujitsu Laboratories ilmoitti kuluneella viikolla kehittämästään ultra-ohuesta lämpöputkesta, joka on tarkoitettu ohuiden mobiililaitteiden jäähdytykseen. Uusi lämmönsiirtotekniikka mahdollistaa entistä tehokkaammat järjestelmäpiirit.



Lämpöputkia hyödynnetään suorittimien jäähdytyksessä työpöytäpuolella ja kannettavissa ahkeraan, mutta niitä ei ole tähän mennessä mahdutettu ohuempiin laitteisiin kuten kuten kännyköihin tai taulutietokoneisiin. SoC-piirit ovat kuitenkin kovaa vauhtia kasvamassa lämmöntuoton osalta siihen pisteeseen, että järeämmälle jäähdytysjärjestelmälle on tarvetta.




Uuden lämpöputken on tarkoitus jakaa SoC-piirin tuottama lämpö suuremmalle alueelle, jotta laite ei kuumenisi itse piirin kohdalta merkittävästi enemmän. Siinä missä perinteisemmät lämpöputket ovat aina olleet vähintään useita millimetrejä paksuja, Fujitsun kehittämä lämpöputki on paksuimmalta kohdaltaan vain 1,0 mm. Lämpöputkella arvioidaan saavutettavan viisinkertainen jäähdytysteho aikaisempiin ratkaisuihin verrattuna. Uusia lämpöputkia odotetaan markkinoille ensi vuonna.

Hardware.fi päivän diilit sähköpostiisi!

Tilaa ilmainen uutiskirjeemme ja saat aina tiedon, kun löydämme jonkin huikean tarjouksen nettiä selatessamme:

Kommentoi uutista

Uusimmat viestit keskustelualueillamme

Keskustelu Viestejä Keskustelualue
Biisiketju 5056 Vapaata keskustelua
HYVÄÄ UUTTA VUOTTA! 7 Vapaata keskustelua
DSL Netti 2 Laajakaistaliittymät
Ajopenkki 1 Vapaata keskustelua
E3372s nettitikun asetukset 41 Laajakaistaliittymät
XBOX One X 1 Ostetaan
Ei kuvaa näytöllä ryzen 9 5900x:llä 8 PC:n rautaan liittyvä keskustelu
Powerdirector ei aukea 3 Android -keskustelu
Pelejä ilmaiseksi 99 PC:n pelit
Webkamera jossa mikrofoni 2 Windows -ongelmat
Näytä lisää viestejä