Fujitsulta ultraohuita lämpöputkia mobiililaitteiden jäähdytykseen

Kirjoittaja Panu Roivas,

Fujitsulta ultraohuita lämpöputkia mobiililaitteiden jäähdytykseen
Fujitsu Laboratories ilmoitti kuluneella viikolla kehittämästään ultra-ohuesta lämpöputkesta, joka on tarkoitettu ohuiden mobiililaitteiden jäähdytykseen. Uusi lämmönsiirtotekniikka mahdollistaa entistä tehokkaammat järjestelmäpiirit.



Lämpöputkia hyödynnetään suorittimien jäähdytyksessä työpöytäpuolella ja kannettavissa ahkeraan, mutta niitä ei ole tähän mennessä mahdutettu ohuempiin laitteisiin kuten kuten kännyköihin tai taulutietokoneisiin. SoC-piirit ovat kuitenkin kovaa vauhtia kasvamassa lämmöntuoton osalta siihen pisteeseen, että järeämmälle jäähdytysjärjestelmälle on tarvetta.




Uuden lämpöputken on tarkoitus jakaa SoC-piirin tuottama lämpö suuremmalle alueelle, jotta laite ei kuumenisi itse piirin kohdalta merkittävästi enemmän. Siinä missä perinteisemmät lämpöputket ovat aina olleet vähintään useita millimetrejä paksuja, Fujitsun kehittämä lämpöputki on paksuimmalta kohdaltaan vain 1,0 mm. Lämpöputkella arvioidaan saavutettavan viisinkertainen jäähdytysteho aikaisempiin ratkaisuihin verrattuna. Uusia lämpöputkia odotetaan markkinoille ensi vuonna.

Hardware.fi päivän diilit sähköpostiisi!

Tilaa ilmainen uutiskirjeemme ja saat aina tiedon, kun löydämme jonkin huikean tarjouksen nettiä selatessamme:

Kommentoi uutista

Uusimmat viestit keskustelualueillamme

Keskustelu Viestejä Keskustelualue
Biisiketju 4481 Vapaata keskustelua
Voiko häirikköviestejä estää? 9 Android -keskustelu
Pelejä ilmaiseksi 36 PC:n pelit
Videoketju 348 Vapaata keskustelua
Uusi läppäri opiskelijalle 3 Uutta kannettavaa ostamassa
Uusi poweri 2 PC:n rautaan liittyvä keskustelu
Elokuvia 24 Vapaata keskustelua
Android 10, OP mobiili ja koko näytön tila? 4 Android -keskustelu
USB adapteri kovalevyyn 7 Kannettavat tietokoneet
Hp kannettava Win 10 Videoeditori ei toimi 15 Kannettavat tietokoneet
Näytä lisää viestejä