Fujitsulta ultraohuita lämpöputkia mobiililaitteiden jäähdytykseen

Kirjoittaja Panu Roivas,

Fujitsulta ultraohuita lämpöputkia mobiililaitteiden jäähdytykseen
Fujitsu Laboratories ilmoitti kuluneella viikolla kehittämästään ultra-ohuesta lämpöputkesta, joka on tarkoitettu ohuiden mobiililaitteiden jäähdytykseen. Uusi lämmönsiirtotekniikka mahdollistaa entistä tehokkaammat järjestelmäpiirit.



Lämpöputkia hyödynnetään suorittimien jäähdytyksessä työpöytäpuolella ja kannettavissa ahkeraan, mutta niitä ei ole tähän mennessä mahdutettu ohuempiin laitteisiin kuten kuten kännyköihin tai taulutietokoneisiin. SoC-piirit ovat kuitenkin kovaa vauhtia kasvamassa lämmöntuoton osalta siihen pisteeseen, että järeämmälle jäähdytysjärjestelmälle on tarvetta.




Uuden lämpöputken on tarkoitus jakaa SoC-piirin tuottama lämpö suuremmalle alueelle, jotta laite ei kuumenisi itse piirin kohdalta merkittävästi enemmän. Siinä missä perinteisemmät lämpöputket ovat aina olleet vähintään useita millimetrejä paksuja, Fujitsun kehittämä lämpöputki on paksuimmalta kohdaltaan vain 1,0 mm. Lämpöputkella arvioidaan saavutettavan viisinkertainen jäähdytysteho aikaisempiin ratkaisuihin verrattuna. Uusia lämpöputkia odotetaan markkinoille ensi vuonna.

Hardware.fi päivän diilit sähköpostiisi!

Tilaa ilmainen uutiskirjeemme ja saat aina tiedon, kun löydämme jonkin huikean tarjouksen nettiä selatessamme:

Kommentoi uutista

Uusimmat viestit keskustelualueillamme

Keskustelu Viestejä Keskustelualue
Biisiketju 5402 Vapaata keskustelua
Perseilyketju. 2218 Vapaata keskustelua
Videoketju 428 Vapaata keskustelua
Pelejä ilmaiseksi 162 PC:n pelit
PlayStation 5 -saatavuus 32 Playstation (PS4 ja PS5)
Käyttäjätunnuksen poistaminen 4 Palautetta ylläpidolle
Langatonverkko RJ45 portin avulla 4 WLAN ja lähiverkot
katoavat ketjut 73 Palautetta ylläpidolle
Mihin bluetooth-ketju katosi? 1 Android -keskustelu
Android laitteesta lisänäyttö PC:lle 3 Ajuri- ja softaongelmat
Näytä lisää viestejä