Intel on paljastanut 14 nanometrin tekniikalla valmistettujen Broadwell-suorittimien saloja. Ensimmäiset uuteen mikroarkkitehtuuriin perustuvat Core M -suorittimet löytyvät joulumarkkinoille saapuvista tuotteista, mutta laajempi lanseeraus ajoittuu ensi vuoden alkupuoliskolle.
Asus ehätti esitellä Broadwell-piirillä varustettua ja vain 7,3 millimetriä paksua (ilman näppäimistöä) Transformer Book Chi T300 -hybridiä Computex-messuilla. Laitteessa on 12,5-tuumainen 2560x1440 pikselin näyttö. Huhujen mukaan Apple suunnittelisi Core M -suorittimen pohjalta tuulettimetonta 12-tuumaista MacBook Airia.
Broadwellin aikataulutuksen vuoksi Applelta ei välttämättä nähdä muita MacBook-julkistuksia tänä vuonna. Keväällä ja kesällä Apple on laskenut Mac-tietokoneiden hintoja.
Uuden valmistustekniikan ja energiankulutusoptimointien ansiosta Broadwell-piirit tarjoavat Intelin mukaan saman suorituskyvyn puolet pienemmällä TDP-arvolla aiemman sukupolven suorittimiin nähden. Sen vuoksi etenkin Core M -piirit soveltuvat erityisen hyvin ohuisiin ja hiljaisiin kannettaviin tietokoneisiin.
Broadwell-piireissä käytetään Intelin toisen sukupolven 3D-transistoreita, joissa niin sanotut evät (FinFET) ovat korkeampia, ohuempia ja tiiviimmin pakattuja kuin 22 nanometrin tekniikalla valmistetuissa suorittimissa. Evien lukumäärää transistoria kohden on myös onnistuttu vähentämään. Aiheesta voi lukea lisää AnandTechin artikkelista.
Intel on valmistustekniikan kehityksessä noin vuoden edellä Samsungia ja TSMC:tä.
Asus ehätti esitellä Broadwell-piirillä varustettua ja vain 7,3 millimetriä paksua (ilman näppäimistöä) Transformer Book Chi T300 -hybridiä Computex-messuilla. Laitteessa on 12,5-tuumainen 2560x1440 pikselin näyttö. Huhujen mukaan Apple suunnittelisi Core M -suorittimen pohjalta tuulettimetonta 12-tuumaista MacBook Airia.
Broadwellin aikataulutuksen vuoksi Applelta ei välttämättä nähdä muita MacBook-julkistuksia tänä vuonna. Keväällä ja kesällä Apple on laskenut Mac-tietokoneiden hintoja.
Uuden valmistustekniikan ja energiankulutusoptimointien ansiosta Broadwell-piirit tarjoavat Intelin mukaan saman suorituskyvyn puolet pienemmällä TDP-arvolla aiemman sukupolven suorittimiin nähden. Sen vuoksi etenkin Core M -piirit soveltuvat erityisen hyvin ohuisiin ja hiljaisiin kannettaviin tietokoneisiin.
Broadwell-piireissä käytetään Intelin toisen sukupolven 3D-transistoreita, joissa niin sanotut evät (FinFET) ovat korkeampia, ohuempia ja tiiviimmin pakattuja kuin 22 nanometrin tekniikalla valmistetuissa suorittimissa. Evien lukumäärää transistoria kohden on myös onnistuttu vähentämään. Aiheesta voi lukea lisää AnandTechin artikkelista.
Intel on valmistustekniikan kehityksessä noin vuoden edellä Samsungia ja TSMC:tä.
Kommentoi uutista
Kirjaudu sisään