Intel ja kiinalainen Fuzhou Rockchip ovat solmineet strategisen yhteistyön, minkä myötä Rockchip ottaa vastuun tulevan Android-tableteille tarkoitetun SoFIA-piirin suunnittelutyöstä. Kyseinen piiri koostuu neljästä Intelin kehittämästä Atom-ytimestä ja Intelin omasta 3G-modeemista. Rockchipillä ei ole omia tuotantotiloja, joten piirit tullaan valmistamaan TSMC:llä.
Intel ulkoisti suunnittelutyön Rockchipille ilmeisesti sen takia, että se saisi uuden piirin mahdollisimman nopeasti markkinoille. Neliytiminen SoFIA-piirin toimitukset pitäisi alkaa ensi vuoden alkupuoliskolla. Tuolloin nähdään myös neliytiminen LTE-variantti. Ensimmäinen SoFIA-piiri tulee markkinoille tämän vuoden lopulla (kaksiytiminen).
SoFIA-perheen piirit, joissa Intel yhdistää ensimmäistä kertaa 3G-modeemin samalla sirulle Atom-suoritinytimien kanssa, on tarkoitettu alemman hintaluokan tabletteihin.
Intel ulkoisti suunnittelutyön Rockchipille ilmeisesti sen takia, että se saisi uuden piirin mahdollisimman nopeasti markkinoille. Neliytiminen SoFIA-piirin toimitukset pitäisi alkaa ensi vuoden alkupuoliskolla. Tuolloin nähdään myös neliytiminen LTE-variantti. Ensimmäinen SoFIA-piiri tulee markkinoille tämän vuoden lopulla (kaksiytiminen).
SoFIA-perheen piirit, joissa Intel yhdistää ensimmäistä kertaa 3G-modeemin samalla sirulle Atom-suoritinytimien kanssa, on tarkoitettu alemman hintaluokan tabletteihin.
Kommentoi uutista
Kirjaudu sisään