Tutkija kehitti kuparia paremman materiaalin jäähdyttimille

Kirjoittaja Teemu Laitila, | Kommentteja (5)

Tutkija kehitti kuparia paremman materiaalin jäähdyttimille
Uuden tutkimuksen mukaan kuparin yhdistäminen grafeeniin parantaa yhdisteen lämmönjohtokykyä huomattavasti verrattuna pelkkään kupariin. North Carolina State Universityssa tehdyn tutkimuksen mukaan yhdiste on kuparin korkeasta hinnasta johtuen lisäksi halvempaa kuin pelkkä kupari.

Grafeeni on hiilen muoto, jossa atomit ovat järjestäytyneet hunajakennon muotoon. Grafeeni on erittäin kestävää ja siitä muun muassa valmistetaan hiilinanoputket, jotka keveydestään huolimatta ovat monin verroin terästä kestävämpiä.

Tutkimuksessa kuparin ja grafeenin seoksesta valmistettu jäähdytyssiili liitettiin jäähdytettävään elektroniikkaan grafeenista ja indiumista valmistetun kalvon avulla. Uusista materiaaleista valmistettu jäähdytin oli noin 25 prosenttia tehokkaampi kuin perinteiset pelkästä kuparista valmistetut jäähdytyssiilit. "Sekä kupari-grafeeni seoksen että grafeeni-indium-seoksen lämmönjohtokyky on pelkkää kuparia korkeampi, mikä parantaa siilien jäähdytystehoa", kertoo tutkimuksen tekijä Dr. Jag Kasichainula.


Tulosten lisäksi Metallurgical and Materials Transactions B -lehdessä julkaistussa tutkimuksessa perehdyttiin myös kupari-grafeeni-yhdisteen valmistusprosessiin.

Hardware.fi päivän diilit sähköpostiisi!

Tilaa ilmainen uutiskirjeemme ja saat aina tiedon, kun löydämme jonkin huikean tarjouksen nettiä selatessamme:

5 kommenttia

hannibal_pjv
hannibal_pjv
25 % tehokkaampi? Ei ollenkaan pöllömpi saavutus!
jvph76
jvph76
Milloinhan noctua julkaisee kupari-grafeeni sarjan tornijäähyt, olis tarvetta moiselle 25% jäähtyvyyslisälle :D:D

FX-8150 ( OC 5.0Ghz 1.48v ) / GA-990FXA-UD3 / 8GB 1866MHz DDR3 / HD7950 3GB / 800W CM Silent Pro Gold / FD Define R3 / Corsair Force GT 120GB SSD / Corsair Hydro 100

johtaja59
johtaja59
Tietokoneissa on oikeastaan tärkeämpää saada se lämpö pois kotelosta.
KalikoJak
KalikoJak
Originally posted by johtaja59:
Tietokoneissa on oikeastaan tärkeämpää saada se lämpö pois kotelosta.
On tämäkin askel hyvää suuntaan. Etenkin jotta saataisiin pienempiä jäähdyttimiä htpc koneisiin, sekä kannettaviinkin.

Asus P8Z77-V LX2, i5-3570K, Corator DS, Asus HD7870, 8GB 1600 Mhz DDR3, 120GB Agility 3 + F3 1TB, SAGA II 500W, NZXT Hades, 24" Full HD.

Meizuman
Meizuman
Lämmönjohtokyky kaiketi riittää nykyvehkeissä, mutta millä saataisiin lämpö haihtumaan materiaalin pinnalta mahdollisimman tehokkaasti ja äänettömästi... Liekö tämä uusi materiaali parantaa kyseistä ominaisuutta?

Kommentoi uutista

Uusimmat viestit keskustelualueillamme

Keskustelu Viestejä Keskustelualue
USB 3.0 ajurien päivitys ongelma 30 Ajuri- ja softaongelmat
Biisiketju 4936 Vapaata keskustelua
YLE Areena ongelma 84 Televisiot
Hyvät tarjoukset-ketju 1137 PC:n rautaan liittyvä keskustelu
Pelejä ilmaiseksi 70 PC:n pelit
Moto G9 Play ja Android 11 3 Android -keskustelu
Deskjet 500 ajuri win 7 11 avast! - Tuki ja keskustelu
Windows 11 - Keskustelu 86 Windows -ongelmat
R5 2600 GTX 1060 6GB 1 Myydään
i5 9600K | Gigabyte Z390 UD | 32GB DDR4-2666 | 970 EVO Plus SSD 1T Äänekoski 2 Myydään
Näytä lisää viestejä