Elpida kehittää 3D-mikropiirejä DRAM-muisteihin

Kirjoittaja Manu Pitkänen,

Elpida kehittää 3D-mikropiirejä DRAM-muisteihin
DRAM-muistivalmistaja Elpida, puolijohdekomponenttien kokoonpanoa tekevä Powertech Technology ja piikiekkovalmistaja United Microelectronics allekirjoittivat 30. toukokuuta yhteistyösopimuksen, jonka myötä kolmikko aikoo kehittää 3D-valmistustekniikkaa DRAM-muisteja varten.

3D-valmistustekniikkaa kehitetään aluksi 28 nanometrin prosessille, mutta yhteistyötä on tarkoitus jatkaa myös kehittyneemmissä tekniikoissa. 3D-mikropiirien markkinoille tuloa on odotettu kuumeisesti, mutta toistaiseksi se ei ole onnistunut lyömään itseään läpi.

Kukaan sopimuksen allekirjoittaneista ei halunnut kommentoida miten teknologia tultaisiin ottamaan käyttöön. Tekniikan pitäisi kuitenkin parantaa saantoa, vähentää kuluja ja ennen kaikkea toimia tienraivaajana 3D-mikropiiritekniikalle. Kaupallisten sovellusten uskotaan saapuvan markkinoille jo ensi vuonna.

Hardware.fi päivän diilit sähköpostiisi!

Tilaa ilmainen uutiskirjeemme ja saat aina tiedon, kun löydämme jonkin huikean tarjouksen nettiä selatessamme:

Kommentoi uutista

Uusimmat viestit keskustelualueillamme

Keskustelu Viestejä Keskustelualue
Biisiketju 5397 Vapaata keskustelua
Langatonverkko RJ45 portin avulla 4 WLAN ja lähiverkot
PlayStation 5 -saatavuus 31 Playstation (PS4 ja PS5)
katoavat ketjut 73 Palautetta ylläpidolle
Mihin bluetooth-ketju katosi? 1 Android -keskustelu
Android laitteesta lisänäyttö PC:lle 3 Ajuri- ja softaongelmat
2x uusia 27" näyttöjä 2 Tietokoneen näytöt
Pelejä ilmaiseksi 161 PC:n pelit
Tulostimen nimi tulostusasetuksissa 8 Tulostimet, näppäimistöt ja muut oheislaitteet
2 min mustaa ennen aukeamista 12 Windows -ongelmat
Näytä lisää viestejä