OCZ esitteli uutta nopeaa HSDL-väylää

OCZ on kuluvana viikkona esitellyt joukon uusia tuotteitaan, kuten kaksi Onyx II -sarjan SSD-asemaa, joista jo aiemmin uutisoimme. Nyt OCZ on esitellyt uutta HSDL-väylää (High Speed Data-Link). HSDL on aluksi tarkoitettu yrityskäyttöön sekä tehokasta laskentaa suorittaviin kokoonpanoihin. Ajan kanssa sen reviiri voi hyvin laajentua kuluttajamarkkinoille, sillä kyseessä on täysion avoin standardi.

OCZ kehitti uuden väylän SSD-asemia, joiden nopeutumisen esteenä ovat olleet I/O-pullonkaulat. Nykyisellään asemien täyttä potentiaalia ei kyetä hyödyntämään juuri pullonkaulojen vuoksi. Uusi liitin on toteutettu erillisellä PCIe-kannallisella laajennuskortilla. HSDL:n avulla voidaan dataa siirtää yhdessä kanavassa jopa 20 gigabittiä yhdessä sekunnissa. Nykyiset SATA-väylät yltävät 3–6 gigabittiin sekunnissa. Näin suuri tiedonsiirtonopeus on onnistuttu saamaan aikaan yhdistämällä neljä PCIe 2.0 -kaistaa yhteen liitäntään.

Ensimmäisen kerran HSDL tullaan näkemään vielä tämän vuoden aikana ilmestyvässä 3,5 tuuman Ibis-asemassa.