TSMC:n 7 nm:n prosessi valmistuu ajoissa ensi vuotta varten

Kirjoittaja Manu Pitkänen,

TSMC:n 7 nm:n prosessi valmistuu ajoissa ensi vuotta varten
Taiwanilainen puolijohdevalmistaja TSMC:n uusi 7 nanometrin tuotantoprosessi on valmis tape-out-vaiheeseen huhti-kesäkuussa, kertoo Commercial Times.

Käytännössä tieto tarkoittaa sitä, että TSMC on hyvissä ajoin valmiina tuottamaan puolijohdepiirejä 7 nanometrin prosessilla vuonna 2018. Kenties jotkin yhtiön asiakkaat aloittavat tuotannon jo tämän vuoden puolella. TSMC:n asiakkaista tunnetuimpia ovat Apple ja Nvidia, joten esimerkiksi vuoden 2018 iPhone tulee hyvin suurella todennäköisyydellä käyttämään 7 nanometrin prosessilla valmistettua piiriä.

Kuluvan vuoden aikana puolijohdepiireissä siirrytään 10 nanometrin tuotantoprosessiin. Vaikuttaisi siltä, että ainakin TSMC:llä 7 nanometrin prosessista on tulossa hieman pitkäikäisempi – samaan tapaan kuin 16 nanometrin prosessi pysyi uusimpana tekniikkana kahtena vuotena peräkkäin.

TSMC julkaisee osavuosituloksensa tammikuun puolivälissä, jolloin yhtiö kertoo todennäköisesti virallista tietoa 7 nm:n prosessin kehityksestä.

Kommentoi uutista