Fujitsulta ultraohuita lämpöputkia mobiililaitteiden jäähdytykseen

Kirjoittaja Panu Roivas,

Fujitsulta ultraohuita lämpöputkia mobiililaitteiden jäähdytykseen
Fujitsu Laboratories ilmoitti kuluneella viikolla kehittämästään ultra-ohuesta lämpöputkesta, joka on tarkoitettu ohuiden mobiililaitteiden jäähdytykseen. Uusi lämmönsiirtotekniikka mahdollistaa entistä tehokkaammat järjestelmäpiirit.



Lämpöputkia hyödynnetään suorittimien jäähdytyksessä työpöytäpuolella ja kannettavissa ahkeraan, mutta niitä ei ole tähän mennessä mahdutettu ohuempiin laitteisiin kuten kuten kännyköihin tai taulutietokoneisiin. SoC-piirit ovat kuitenkin kovaa vauhtia kasvamassa lämmöntuoton osalta siihen pisteeseen, että järeämmälle jäähdytysjärjestelmälle on tarvetta.


Uuden lämpöputken on tarkoitus jakaa SoC-piirin tuottama lämpö suuremmalle alueelle, jotta laite ei kuumenisi itse piirin kohdalta merkittävästi enemmän. Siinä missä perinteisemmät lämpöputket ovat aina olleet vähintään useita millimetrejä paksuja, Fujitsun kehittämä lämpöputki on paksuimmalta kohdaltaan vain 1,0 mm. Lämpöputkella arvioidaan saavutettavan viisinkertainen jäähdytysteho aikaisempiin ratkaisuihin verrattuna. Uusia lämpöputkia odotetaan markkinoille ensi vuonna.

Kommentoi uutista

Uusimmat viestit keskustelualueillamme

Keskustelu Viestejä Uusin viesti Keskustelualue
Edullinen peliläppäri 3 13.5.2017 19:24 Kannettavat tietokoneet
Pakattujen tiedostojen indeksointi. 1 13.4.2017 10:14 Windows 7
Bioshock pelit 1 ja 2 kaatavat koneen 3 31.1.2017 18:34 PC-pelit
Lisää... | Kirjoita uusi viesti keskustelualueille