Samsungin uusin oivallus yhdistää älypuhelimen muistit

Kirjoittaja Manu Pitkänen,

Samsungin uusin oivallus yhdistää älypuhelimen muistit
Samsung on aloittanut uudenlaisten ylemmän hintaluokan mobiililaitteisiin tarkoitettujen ePoP-muistiratkaisuiden massatuotannon. Aiemmin yhtiö on tarjonnut vastaavanlaisia muisteja päälle puettaviin laitteisiin.

Nykypäivän älypuhelimissa on tapana lisätä keskusmuisti järjestelmäpiirin päälle ja sijoittaa varsinainen tallennustilamuisti erikseen. Samsungin ePoP-muistissa tallennusmuisti (eMMC), keskusmuisti ja muistinohjain on sijoitettu kaikki samalle piirille, minkä ansiosta koko muistipaketti voidaan lisätä järjestelmäpiirin päälle. Tällä tavoin säästetään emolevyltä arvokasta pinta-alaa, mikä voisi mahdollistaa esimerkiksi suurempien akkujen käytön älypuhelimissa.

Muistipaketin korkeus on 1,4 millimetriä ja se mahtuu alle 225 neliömillimetrin (15x15 mm) alalle. Esitellyssä ePoP-piirissä on kolme gigatavua LPDDR3-muistia ja 32 gigatavua eMMC-muistia. Keskusmuistin 64-bittinen muistikaista toimii 1866 Mbps:n siirtonopeudella.

Samsung ei kertonut missä laitteissa muistipiiriä aiotaan käyttää tai koska ensimmäiset ePoPia käyttävät laitteet tulevat markkinoille. Samsung on kuitenkin sitoutunut uuteen muistityyppiin ja aikoo kehittää sitä tulevina vuosina eteenpäin.

Kommentoi uutista