IBM valmistautuu nopeasti lähestyvään seinään: Mitä 7 nanometrin jälkeen?

Kirjoittaja Manu Pitkänen,

IBM valmistautuu nopeasti lähestyvään seinään: Mitä 7 nanometrin jälkeen?
Intelin entinen toimitusjohtaja julisti vuonna 2009, että pii elää viimeistä vuosikymmentään puolijohdepiirien valmistusmateriaalina. Tällä hän tarkoitti sitä, että nykyiset valmistusmenetelmät eivät enää skaalaudu kovin kauaa ja korvaavia ratkaisuja pitää pian löytyä. IBM onkin sijoittamassa kolme miljardia dollaria uusien valmistusprosessien kehitykseen lähivuosien aikana.

IBM:n 7 nanometer and beyond -hankkeen tarkoituksena on nimensä mukaisesti tukea uusien menetelmien kehitystyötä, joihin voidaan joutua turvautumaan kun nykyisiä menetelmiä ei saada enää skaalattua pienemmille viivanleveyksille. IBM aikoo tutkia niin uusia materiaaleja, kuten grafeenia, hiilinanoputkia ja III-V-pääryhmien alkuaineista koostuvia materiaaleja kuin epäkonventionaalisia laskentatekniikoita, kuten neuromorfista, kvanttimekaanista ja kognitiivista laskentaa sekä piifotoniikkaa.

Intel on tuomassa ensimmäiset 14 nanometrin tekniikalla valmistetut suorittimet markkinoille tämän vuoden lopulla. Muut isot puolijohdevalmistajat ovat aloittamassa tuotantoa. Tämän jälkeen luvassa (vuoden 2017 paikkeilla) on 10 nanometrin viivanleveys ja Intel pohtii parhaillaan, minkä tuotantolaitoksen se aikoo päivittää uuteen tekniikkaan. Seuraavina pykälinä Intelin roadmapissä on nähty seitsemän ja viisi nanometriä.

Kommentoi uutista