Western Digital puhaltaa kovalevyihin heliumia

Kirjoittaja Janne Häyrynen, | Kommentteja (11)

Western Digital puhaltaa kovalevyihin heliumia
Kovalevyjätti Western Digital valmistautuu julkaisemaan kovalevymallistoa, jossa laitteen sisällä on ilman sijaan heliumia. Uusi teknologia lupailee hyvää, virrankulutus vähenee 23% ja tiedontallennuskapasiteetti kasvaa jopa 40%, kertoi WD:n tytäryhtiön HGST:n edustaja Computerworldille.

Western Digital tuo ensi vuoden puolella markkinoille konesaleihin suunnattuja 3,5" asemia. Uusi teknologia, jossa hermeettisesti sinetöidyt levyt sisältävät heliumia, mahdollistaa jopa 7 kiekkoa sisältävät kovalevyt. Hitachi Global Storage Technologiesin varapääjohtaja Brendan Collins on kertonut, että teknologia on suunnattu pilvipalveluihin ja suuriin konesaleihin, ja että uuden helium-teknologian puitteissa nykyisen kaltaisia kovalevyjä voidaan kehittää edelleen seuraavien 10 vuoden ajan.

Nykypäivän kovalevyjen ongelmat koskevat suurelta osin ilman aiheuttamaa kitkaa ja kuumenemista. Turbulenssi vaikuttaa myös siihen, kuinka hyvin luku/kirjoituspää pystyy seuraamaan levyllä olevia tietoraitoja. 10 vuotta sitten raitoja oli 100 000 tuumalle, nykypäivän teknologiat ovat mahdollistaneet jo 500 000 raitaa tuumalle. Heliumia käyttämällä päästään eroon turbulenssista, tuoden helpotusta TMR-ongelmiin (Track Misregistration).

Lisäksi heliumin kanssa voidaan käyttää kevyempiä kiekkoja, eli 7 levyn kokoonpano tulee painamaan saman verran kuin nykyisen kaltaiset 5 levyn kovalevyt. Virrankulutus tulee tämän myötä pienenemään. Helium tekee mahdolliseksi myös muiden suuren kapasiteetin mahdollistavien teknologioiden käyttöönottoa, kuten HAMR (heat-assisted magnetic recording) ja SMR (shingled magnetic recording).

Suuria konesaleja pyörittäville yrityksille helium tuo helpotusta kutistamalla tarvittavien palvelinten määrää alle 75 prosenttiin nykyisestä.

11 kommenttia

Maluska
Vaikuttaa lupaavalta. Seuraava askel saattaa olla tyhjiön luominen koteloinnin sisäpuolelle, vähän kuin thermospullon vaippa. Tässä tapauksessa lämmön pois johtaminen tosin saattaa tuottaa suuria ongelmia, tosin moottoreiden, laakeroinnin ja lukupään ollessa ainoat merkittävästi lämpöä tuottavat komponentit. Tyhjiön tapauksessa liikevastus eli kitka olisi myös käytännössä katsoen nolla itse kiekkojen osalta, joten moottorin ja laakeroinnin rasitus, ja tätä kautta lämpeneminen, vähenee.
johtaja59
Mielenkiintoinen idea, mutta milloin SSD ajaa HDD:n ohi, kun se näyttää päivä päivältä kaukaisemmalta.
jvph76
Tulee mieleen että miksei kukaan ole keksinyt moista jos aiemmin?
Tuo on jotenkin niin simppeli ja toimiva ajatus että miten ketään ei olisi moista jossain jo joskus miettinyt. Oliskohan tyhjiöpakattu levy vielä parempi, ei ilmaa, ei heliumiua, ei mitään.

FX-8150 ( OC 5.0Ghz 1.48v ) / GA-990FXA-UD3 / 8GB 1866MHz DDR3 / HD7950 3GB / 800W CM Silent Pro Gold / FD Define R3 / Corsair Force GT 120GB SSD / Corsair Hydro 100

teme565
Quote:
Suuria konesaleja pyörittäville yrityksille helium tuo helpotusta kutistamalla tarvittavien palvelinten määrää alle 75 prosenttiin nykyisestä.

Tuovatko nämä levyt myös lisää laskentakapasiteettia, vai mistä tällainen väite?
johtaja59
Quote:
Tuovatko nämä levyt myös lisää laskentakapasiteettia, vai mistä tällainen väite?

Tiedostonjakopalvelimia ilmeisesti tarkoitetaan, joita joudutaan ostamaan lisää vain sen takia, että ne imee rajallisen määrän levyjä.
Viestiä on muokattu sen lähettämisen jälkeen. Viestiä on muokattu viimeksi 14. syyskuu, 2012 @ 14:11
arivesa
Originally posted by jvph76:
Tulee mieleen että miksei kukaan ole keksinyt moista jos aiemmin?
Tuo on jotenkin niin simppeli ja toimiva ajatus että miten ketään ei olisi moista jossain jo joskus miettinyt. Oliskohan tyhjiöpakattu levy vielä parempi, ei ilmaa, ei heliumiua, ei mitään.
Ei,lämmönsiirtoon tarvittava väliaine puuttuisi,ja ~30 Hg alipaine tekisi vuotoja ajanmittaan.Heliumilla kevyenä saadaan edut ilman haittoja.
Siis massivista paine-eroa ja lämmönjohtamattomuutta.Hyvä idea,ja toiminee.
hannibal_pjv
Mielenkiintoinen kokeilu. Mutta levy lienee siinä vaiheessa entinen, kun se väistämättä jossain vaiheessa alkaa vuotamaan. Mutta kai tuossa useammasta vuodesta kuitenkin puhutaan.
juha_a
Originally posted by Maluska:
Vaikuttaa lupaavalta. Seuraava askel saattaa olla tyhjiön luominen koteloinnin sisäpuolelle, ....
Varmaan muuten ihan hieno idea, mutta kun nuo lukupäät LENTÄVÄT ilmapatjan päälä (joka ei todellakaan ole kovin paksu). Saattais olla melkoinen insinöörityö kehitellä uusi menetelmä lukupään ja levyn yhtä tarkkaan etäisyydensäätöön !

arivesa
Originally posted by hannibal_pjv:
Mielenkiintoinen kokeilu. Mutta levy lienee siinä vaiheessa entinen, kun se väistämättä jossain vaiheessa alkaa vuotamaan. Mutta kai tuossa useammasta vuodesta kuitenkin puhutaan.

Ei tiiviys ole niin kriittistä silloin,kun ei ole juurikaan kaasupaine-eroa.
Ilma vain on korvattu toisella kaasulla.Mikä sen vaihtaisi?
arivesa
Originally posted by juha_a:
Originally posted by Maluska:
Vaikuttaa lupaavalta. Seuraava askel saattaa olla tyhjiön luominen koteloinnin sisäpuolelle, ....
Varmaan muuten ihan hieno idea, mutta kun nuo lukupäät LENTÄVÄT ilmapatjan päälä (joka ei todellakaan ole kovin paksu). Saattais olla melkoinen insinöörityö kehitellä uusi menetelmä lukupään ja levyn yhtä tarkkaan etäisyydensäätöön !

Luulen,että helium tekee juuri tuon,ehkä ohuemmalla eli paremmalla "patjalla".
qwerty83
No huhhuh. En näe kyllä tuossa uutisessa yhtään mitään positiivista, ainakaan konetekniikan näkökulmasta katseltuna. Heliumia käytetään nimittain aika paljon nimenomaan vuototestaustarkoituksessa ja on tiivisteiltä vaaditaan todella paljon, että ne pitävät heliumin.

Kokeilkaas kuukkeloida helium vuototestauksesta, niin voi pian mieli muuttua. Minusta tuo kuulostaa oivalta tavalta suunnitella tuote, jolla on suhteellisen tarkalleen määrätty elinkaari.

Kommentoi uutista