Intel panostaa 3,3 miljardia uusiin 450 mm tuotantolaitoksiin
Valtaosa tämän hetken piireistä valmistetaan 300 mm piikiekkoja valmistavissa tehtaissa, ja pitkään puheenaiheena on ollut, milloin siirrytään 450 mm piikiekkoihin? Intelin mukaan tämä tapahtuu 2014-2015 välillä.
Intel on kertonut sijoittavansa 3,3 miljardia euroa hollantilaiseen ASML Holding N.V:hen kiihdyttääkseen uusien 450 mm piikiekkojen ja EUV-litografian (extreme ultra violet) kehitystä.
450 mm kiekot mahdollistavat useamman piirin valottamisen samalle kiekolle, mikä tekee valmistuksesta selvästi entistä tehokkaampaa. EUV-litografia vuorostaan auttaa jatkamaan nykyistä viivanleveyden pienemistä, mikä mahdollistaa entistä tiheämmät piirit.
Tavoitteena on lyhentää uuden teknologian käyttöönottoaikaa kahdella vuodella, minkä pitäisi vuorostaan säästää valmistuskustannuksissa pitemmällä tähtäimellä. Intelin panostuksen uskotaan olevan vastaus Globalfoundriesin, IBM:n ja Samsungin muodostaman Common Platformin tekemiin kehityspanostuksiin.
2 KOMMENTTIA
johtaja591/2
Saa nähdä kuka ehtii ensimmäisenä valottamaan 450mm kiekkoja ja siirtymään 20nm viivaleveyteen.
Jos TSMC on Inteliä edellä valmistamassa AMD:lle siruja, niin se voi kääntää tämän hetkisen asetelman päälaelleen.
Maluska2/2
Onhan se noinkin, kuitenkin Intelillä on oma tuotekehitys ja ovat tällä hetkellä pari askelta AMD:ta edellä. TSMC:lla oli saanto-ongelmia nykyisten GPU-sirujen valmistuksen kanssa. Voisin veikata, ettei ihan vuoden tai parin sisään AMD:n prosessorit tule Intelin kanssa tasoihin, siis teholuokassa. Pienemmän virrankulutuksen prosessoreissa, joihin on integroitu erilaisia ohjaimia, AMD:lla taitaa pääpaino nykyään ollakin. Siis A-sarja. Eikä kukaan tiedä mitä serveripuolella tapahtuu jatkossa. Ja ihan sivuhuomiona, AMD ei ole Intelille ainoa kilpailija.
TÄMÄN UUTISEN KOMMENTOINTI ON PÄÄTTYNYT