ARM:n 20 nm:n mobiilipiirin testivalmistus alkamaisillaan

Kirjoittaja Manu Pitkänen,

ARM:n 20 nm:n mobiilipiirin testivalmistus alkamaisillaan
Sirusuunnittelijat ARM ja Cadence sekä siruvalmistaja TSMC ovat kertoneet päässeensä ensimmäisenä maailmassa 20 nanometrin prosessissa niin sanottuun tape-out-vaiheeseen. Käytännössä tiedote tarkoittaa sitä, että Cortex-A15 MPCore -suorittimen suunnittelutyö uutta prosessia varten on saatu valmiiksi.

Piirin valomaski on lähetetty TSMC:lle, joka aloittaa testivalmistuksen ennen siirtymistä massatuotantoon. Suunnittelutyö vaati Cadence Design Systemsiltä ja ARM:lta 18 kuukauden työn. Cortex-A15 on ARM:n kaikista tehokkain piiri.

Viime kesänä Samsung kertoi päässeensä tape-out-vaiheeseen ARM-pohjaisen suorittimensa kanssa. ARM vakuutti jatkavansa hyvällä tolalla olevaa yhteistyötä Cadencen kanssa jatkossakin muiden suoritinmallien kohdalla.

Kommentoi uutista