Elpida kehittää 3D-mikropiirejä DRAM-muisteihin

Kirjoittaja Manu Pitkänen,

Elpida kehittää 3D-mikropiirejä DRAM-muisteihin
DRAM-muistivalmistaja Elpida, puolijohdekomponenttien kokoonpanoa tekevä Powertech Technology ja piikiekkovalmistaja United Microelectronics allekirjoittivat 30. toukokuuta yhteistyösopimuksen, jonka myötä kolmikko aikoo kehittää 3D-valmistustekniikkaa DRAM-muisteja varten.

3D-valmistustekniikkaa kehitetään aluksi 28 nanometrin prosessille, mutta yhteistyötä on tarkoitus jatkaa myös kehittyneemmissä tekniikoissa. 3D-mikropiirien markkinoille tuloa on odotettu kuumeisesti, mutta toistaiseksi se ei ole onnistunut lyömään itseään läpi.

Kukaan sopimuksen allekirjoittaneista ei halunnut kommentoida miten teknologia tultaisiin ottamaan käyttöön. Tekniikan pitäisi kuitenkin parantaa saantoa, vähentää kuluja ja ennen kaikkea toimia tienraivaajana 3D-mikropiiritekniikalle. Kaupallisten sovellusten uskotaan saapuvan markkinoille jo ensi vuonna.

Kommentoi uutista

Uusimmat viestit keskustelualueillamme

Keskustelu Viestejä Uusin viesti Keskustelualue
Pakattujen tiedostojen indeksointi. 1 13.4.2017 10:14 Windows 7
Edullinen peliläppäri 2 31.3.2017 10:20 Kannettavat tietokoneet
Bioshock pelit 1 ja 2 kaatavat koneen 3 31.1.2017 18:34 PC-pelit
Ongelmia näytönohjaimen(?) kanssa 3 10.11.2016 18:23 Yleistä keskustelua
Lisää... | Kirjoita uusi viesti keskustelualueille