Intelin D1X:ssä käyttöön 450 mm:n piikiekot

Kirjoittaja Manu Pitkänen,

Intelin D1X:ssä käyttöön 450 mm:n piikiekot
Barclays Capitalin analyysin mukaan Intelin valmistelee tulevan D1X-tehtaan 450 millimetrin piikiekkojen valotusta varten. Intel julkaisi hiljattain aikeensa rakentaa D1X tehtaan Oregoniin, joka vuonna 2013 valmistuessaan alkaa käyttämään 16 nanometrin prosessia.

Analyysissä todetaan että tulevaan tehtaaseen luodaan valmius siirtyä 450 millimetrin piikiekkoihin. Alkuvaiheessa prosessoriytimet valotetaan kuitenkin pienemmille 300 millimetrin kiekoille. Vaikuttaa siltä, että Intel ei edes pyri tuottamaan 16 nanometrin prosessilla valmistettuja ytimiä 450 millimetrin kiekoille, vaan varaa suuremmat kiekot pienempiä (12 ja 10 nanometrin) prosesseja varten.

Toistaiseksi Intelin lisäksi vain kahdella muulla yhtiöllä on suunnitelmia siirtyä 450 millimetrin kiekkoihin seuraavan viiden vuoden aikana. Yhtiöt ovat Samsung ja TSMC. Analyysissä todetaan myös, että ennen siirtymistä suurempiin kiekkoihin yhtiöiden on vielä ratkaistava ongelmia, jotka liittyvät litografiaprosesseihin, transistoreiden hilarakenteeseen ja sen materiaaleihin.

Kommentoi uutista