Intelin kolmannen sukupolven SSD-asemien tiedot julki
Verkkosivusto Anandtech on julkaissut Intelin kolmannen sukupolven SSD-asemien tekniset tiedot. Uusien asemien suorituskykyä on parannettu ja TLC-teknologian ansiosta asemien tallennuskapasiteettia on saatu kasvatettua ilman hintojen kasvua. Uudet asemat perustuvat IMFT:n 25 nanometrin valmistustekniikkaan ja ne tulevat saataville tämän vuoden lopussa tai ensi vuoden alussa. Intelin asemista löytyy SATA 3.0 Gb/s -liitäntä.
Kuluttajamarkkinoille tulee X25-M G3 -malli, josta tulee neljä eri kokovarianttia: 80, 160, 300 ja 600 GB. G3:n luku- ja kirjoitusnopeuksien luvataan parhaimmillaan olevan 250 ja 170 MB/s. Maksimikirjoitusnopeus on siis edelliseen G2-malliin verrattuna kasvanut 70 MB/s. 4K-satunnaisluku- ja -kirjoitusnopeudeksi ilmoitetaan 50.000 ja 40.000 IOPS, jotka ovat selvästi parammat edelliseen sukupolveen verrattuna (35.000/8.600 IOPS).
Yrityksille tarkoitettu X25-E-asemaa saa kolmena eri kokovarianttina: 100, 200 ja 400 GB. Yrityskäyttöön tarkoitetut asemat tulevat ainoastaan 2,5 tuuman kokoluokassa, kun aiemmin mainittuja kuluttajamarkkinoille suunnattuja asemia tulee saataville 1,8 ja 2,5 tumman kokoluokissa.
3 KOMMENTTIA
ArskaVi1/3
Intel tuo markkinoille myös uudistetun 22nm:n tekniikalla tehdyn 40 gigasen halpismallinsa. Alunperin Intel ilmoitti, että tämä malli julkaistaisiin 80 gigasena, mutta päättivätkin sitten pysyä kuitenkin edelleen 40 gigassa, mikä oli allekirjoittaneelle pettymys. Myös sen specsit olisi kiva tietää.
Vielä kun saisi hinnat tietoonsa.
ArskaVi2/3
Ooooppssaaaa... siis 25nm piti kirjoittamani.
fanwars3/3
Hienoa, harmi vaan että löytyy jo X25-M G2.
TÄMÄN UUTISEN KOMMENTOINTI ON PÄÄTTYNYT