AMD esittelee tänään Bulldozer- ja Bobcat-arkkitehtuureja

AMD on mukana Palo Altossa, Kaliforniassa, järjestettävässä Hot Chips -konferenssissa kertomassa uuden sukupolven CPU-arkkitehtuureista. AMD paljastaa tietoja Bulldozerista, joka on tarkoitettu palvelimiin ja työpöytäkoneisiin, sekä Bobcatista, joka on suunnattu vähävirtaisiin ratkaisuihin.

Bulldozer valmistetaan 32 nanometrin SOI-tekniikalla GlobalFoundriesin tehtailla, ja julkaisua odotetaan ensi vuoden puolelle. AMDn mukaan Bulldozer tulee "tasapainottamaan jaettuja ja dedikoituja prosessointiresursseja saavuttaakseen kompaktin moniytimisen arkkitehtuurin, joka on helppo toteuttaa piirille ja skaalata suorituskyvyn tarpeen mukaan". Uuden arkkitehtuurin on tarkoitus pienentää virrankulutusta jakamalla osa komponenteista piiritasolla (Fetch, Decode, Floating Point Scheduler, 128-bit FMAC, L2, L3 ja NB). Lisäksi dedikoitujen komponenttien (Int Schedulers, processing cores,L1 DCache) on tarkoitus kasvattaa suorituskykyä ja vakautta. Myös käskykantaa on uudistettu (SSE4.1, SSE4.2, AVX, XOP including 4-operand FMAC).

Bulldozer-arkkitehtuuri koostuu useista moduuleista, joiden pitäisi AMDn mukaan nopeuttaa piirien kehitystä ja skaalaamista eri kokoluokkiin. AMDn mukaan Bulldozerin pitäisi tarjota vanhaan Magny Coursiin verrattuna 33% enemmän ytimiä ja 50% lisää suorituskykyä samalla virrankulutuksella. Ensimmäinen Bulldozer-prosessori tulee olemaan Interlagos, 16-ytiminen palvelinprosessori. AMD tulee myös julkaisemaan uuden AM3+ prosessorikannan uusille työpöytäsuorittimille.

Bobcat ei tule jakamaan komponentteja samaan tapaan kuin Bulldozer, mutta sen pitäisi kyetä alle watin virrankulutukseen. AMD väittää Bobcat-piirien olevan pienempiä kuin Intelin Atomit, mutta samalla suorituskykyisempiä. Bobcat käyttää myös out of order -arkkitehtuuria, kun taas Atom käyttää joustamattomampaa in-orderia. Ensimmäinen Bobcat-piiri tulee olemaan Ontario, joka koostuu kahdesta Bobcat-ytimestä sekä integroidusta DX11-näytönohjaimesta. Bobcat-piirejä ei tulla kuitenkaan näkemään kaupoissa erillisinä suorittimina, vaan ne tulevat aina integroituna SoC-alustaan.

Arkkitehtuureden yksityiskohdista kertoo tarkemmin AnandTech, PC Perspective ja [H]ardOCP.